ЗАО «ЭЛМА-ПАСТЫ»

О применении материалов и изделий на основе драгоценных металлов для электронной техники

1. Комплект проводниковых паст на основе серебра, палладия и платины серии ПП Ag/Pd пасты

Рекомендуемые применения:

·         пасты ПП-8, ПП-10 - для создания проводников на подложках из керамики , пасту ПП-8 - при изготовлении нижних обкладок конденсаторов и нижнего проводникового слоя в многослойных коммутационных платах.

• паста ПП-9 - для создании верхней разводки на диэлектрическом слое при изготовлении многослойных коммутационных плат.

• пасты ПП-11....ПП-17, ППС-Н1, ППС-2 - для изготовления проводников ГИС, контактных площадок и электродов толстопленочных пассивных элементов.

Пасты ПП-11...ПП-14 с высоким содержанием палладия отличаются высокой стойкостью к разлегированию и малым значением миграции серебра; их применение целесообразно для ремонтопригодных схем и изделий, где требуется многократное облуживание.

Пасты ПП-15 и ПП-16 с низким содержанием палладия, также как и чисто серебряные пасты ПП-17 и ППС-2 характеризуются низким удельным сопротивлением и используется в СВЧ-технике и изделиях, где миграция серебра не является критическим фактором.

Покрытия, изготовленные на основе паст ПП-11...ПП-17, и ППС-2 позволяют производить ультразвуковую сварку алюминиевой проволоки диаметром 30...200 мкм.

Ag/(Pd)/Pt пасты

Рекомендуемые применения:

·         Пасты ПП-18, ПП-19, ПП-20, ПП-21, ПП-22, ПП-31, ПП-32, ПП-33 - для создания проводниковой разводки при изготовлении ГИС, резисторных микросборках, а также контактных площадок и электродов толстопленочных пассивных элементов на подложках из керамики ВК-94-1, ВК-94-2, ВК-96, ВК-100.

·         Пасту ПП-19 - при создании верхней разводки на диэлектрическом слое при изготовлении многослойных коммутационных плат.

Пасты ПП-22 и ПП-33 с высоким содержанием платины отличаются высокой стойкостью к разлегированию и малым значением миграции серебра и их применение целесообразно для ремонтопригодных схем и изделий.

Пасты ПП-21 и ПП-31 с низким содержанием палладия и платины характеризуются низким удельным сопротивлением и используются в изделиях, где миграция серебра не является критичным фактором.

Пасты совместимы с резистивными пастами серии ПРу-В(Вэ), ПРу-П и диэлектрическими пастами ПД-8, ПД-9, ПД-10 и ПД-11.

2. Резистивные рутениевые пасты:

• серии ПРУ-В (связка на основе ланолина) и ПРУ-Вэ (связка на основе терпинеола). Номиналы от 10 Ом/кв. до 5 МОм/кв. с децимальным шагом, отклонение от номинала не более (-40%). Тестируются и рекомендуются для использования на керамике ВК-94-1.
• серии ПРу-П - прецизионные пасты с номиналами от 10 Ом до 1 МОм, отклонение от номинала не более + 10%, ТКС в интервале температур от -55^оС до +125^оС не более + 100*10^-6. Тестируются и рекомендуются для использования на керамике ВК-94-2.

Применяются для создания постоянных и переменных резисторов на алюмооксидной керамике ВК-94, ВК-96, ВК-100 (на керамике, отличной от ВК-94, возможно отклонение номинала). Допускается формирование резисторов в многослойных платах на диэлектрике ПД-12. Пасты совместимы с проводниковыми серебряными, серебро-платиновыми и серебро-палладиевыми пастами серии ПП. Рекомендуемые пасты ПП-8, ПП-9, ПП-12, ПП-13, ПП-14, ПП-22, ПП-33.

• серия ПСПРу - низкоомные пасты с номиналами от 0.5 до 10 Ом/кв., ТКС не более +500*10^-6 град^-1

Для получения промежуточных значений сопротивлений допускается смешение паст соседних номиналов внутри серии. Для расчета соотношения смешиваемых паст используется компьютерная программа, поставляемая бесплатно по требованию заказчика.

3. Высоковольтные резистивные рутениевые пасты:

серии ПРу-Д - номиналы: 1, 3, 5 МОм/кв., отклонение от номинала + 30%, ТКС не более -400*10^-6 град^-1. Обладают повышенной стабильностью к постоянной и импульсной нагрузке.

Предназначены для изготовления высоковольтных подстроечных резисторов и делителей напряжения, а также резистивных сборок и гибридных интегральных схем с высокоомными резисторами.

Совместимы с серебро-палладиевыми и серебро-платиновыми пастами серии ПП

4. Высоковольтные резистивные станнатные пасты (без драгметаллов):

серия ПРС-СВ - номиналы от 100 кОм/кв. до 5 МОм/кв.

Предназначены для изготовления высоковольтных подстроечных резисторов и делителей напряжения.

5. Диэлектрические изоляционные пасты серии ПД:

пять типов паст с удельной емкостью 150...220 пФ/см², тангенсом угла диэлектрических потерь 20*10^-4...40*10^-4 и сопротивлением изоляции 10¹⁰...10¹¹ Ом. Электрическая прочность не менее 500В.

Пасты серии ПД рекомендуется использовать при изготовлении изоляционных слоев в больших гибридных интегральных схемах, а пасты ПД-10, ПД-11, ПД-12 и в многоуровневых коммутационных платах. На верхнем возжженном изоляционном слое из пасты ПД-12 допускается формирование рутениевых резисторов из паст серии ПРу.

В качестве нижнего электрода конденсаторных структур и проводниковой коммутации рекомендуется использовать проводниковые пасты ПП-8, ПП-10, ПП-11, ПП-12, ПП-13, ПП-14, ПП-22; в качестве верхнего электрода и межуровневой коммутации - пасту ПП-9, ПП-19. Допускается использовать для всех видов проводниковой коммутации (по керамике и по диэлектрику ПД-12) пасты ПП-11...ПП-16.

6. Защитные пасты ПСЗ-2, ПЗХ-1 и ПЗХ-2:

для получения защитных покрытий на толстопленочных рутениевых резисторах. Пасты ПЗХ-1 (зеленая) и ПЗХ-2 (черная) являются химически стойкими к кислотным и щелочным средам. Допускается лазерная подгонка через защитное покрытие.

7. Комплект полимерных паст для подложек из стеклотекстолита и гетинакса:

• медная токопроводящая паста ПТМП-1 для создания проводников с удельным объемным сопротивлением не более 3*10^-6 Ом*м (удельное поверхностное сопротивление не более 0.1 Ом/кв. при толщине слоя 30 мкм). Проводящее покрытие может работать с механическими контактами; напрямую не облуживается.
• медная лудящаяся паста ПЛМП-1 для обеспечения монтажа навесных элементов и выводов методом пайки на монтажные площадки поверх слоя из ПТМП-1 наносят пасту ПЛМП-1 и полученное после отверждения покрытие облуживают.
• серебряная токопроводящая паста ПТСП-2 для изготовления токопроводящих элементов печатных резисторов, выполненных пастами серии ПУРП. Покрытие обладает очень высокой устойчивостью к истиранию. Удельное объемное сопротивление не более 1,5*10^-6 Ом*м. Не облуживается.
• пасты углеродные резистивные полимерные ПУРП: для изготовления толстопленочных резистивных элементов ГИС и переменных печатных резисторов. В качестве контактов могут использоваться проводники, полученные травлением фольгированных диэлектриков, а также печатные проводники, выполненные полимерными пастами ПТМП-1 или ПТСП-2. Пасты выпускают в диапазоне удельных поверхностных сопротивлений от 0,05 до 100 КОм/кв. Отклонение от номинала + 30%, ТКС не более + 500*10^-6 град^-1.
• пасты диэлектрические защитные полимерные ПДЗП-А-1 и ПДЗП-Б-1: для создания изоляционных слоев в схемах с полимерными проводниками и резисторами, грунтовки стеклотекстолитов, коррректировки поверхностоного сопротивления паст серии ПУРП.

8. Комплект полимерных паст для гибких подложек из лавсана:

• паста серебряная полимерная ПСП-1: для изготовления мембранных клавиатур и других гибких печатных схем. Удельное объемное сопротивление не более 10^-6 Ом*м. Минимальная ширина линий и минимальное расстояние между ними до 0,2 мм.
• пасты углеродные резистивные полимерные ПУРП-ГП: создания постоянных резисторов. Выпускаются в диапазоне удельных поверхностных сопротивлений от 0,25 до 10 кОм/кв. любого номинала. Низкоомный вариант пасты может быть использован для защиты серебряного полимерного покрытия, выполненного пастой ПСП-1. Высокоомные пасты могут применяться также для изготовления гибких пленочных нагревательных элементов.
• паста полимерная ПСХП-1 на основе серебра-хлорида серебра для изготовления биологических датчиков.

9. Мелкодисперсные порошки в заданном диапазоне гранулометрического состава и удельных поверхностей:

• золото;
• серебро,
• чешуйчатое серебро;
• палладий;
• палладиевая чернь;
• платиновая чернь;
• твердые растворы (сплавы) Ag/Pd заданного состава;
• титанат бария, плакированный Ag/Pd;
• никель;
• медь;
• оксиды рутения: RuO2 в т.ч. легированный V, рутенаты свинца, висмута.

10. Клеи электропроводящие на основе серебра:

одно- и двухкомпонентные (КЭП-1) для крепления кремниевых чипов и других элементов. Обеспечивают сопротивление не хуже 5*10^-5 Ом*см. Температура отверждения 150...200^оС

11. Пасты стеклосеребряные для посадки кристаллов ИС в керамические корпуса:

обеспечивают крепление кристаллов площадью до 3 кв. см к металлизированным и неметаллизированным стеклокерамическим и металлокерамическим корпусам при температуре 380 - 400^оC.

12. Пасты золотосодержащие ПЗл-1 , ПЗл-2, ПЗл-М: предназначены для металлизации керамических оснований корпусов ИС, плат ГИС и монтажа кремниевых чипов методом эвтектической пайки, ПЗл-Р - для создания электродов газоразрядных дисплеев.

13. Комплект паст для металлизации кремниевых солнечных элементов :

• ССБ-1 серебряная паста для контакта к кремнию c проводимостью n+- типа
• АСБ-1 алюминиевая паста для контакта к кремнию c проводимостью p - типа
• CАСБ-1 серебро-алюминиевая паста, совместимая с АСБ-1, для контакта к кремнию c проводимостью p - типа.

14. Проводниковая медная паста ПМ: для создания на керамике толстых (до 250 мкм) слоев проводников мощных ГИС.

Вжигается в атмосфере азота

15. Химические соединения драгметаллов:

• золота - NH4[AuCl4], K[AuCl4], H[AuCl4]*3H2O, Na[AuCl4]*2H2O и др.
• серебра - AgO, Ag2O, AgCl, AgNO3, Ag2SO4, Ag2CO3 и др.
• палладия - PdO, PdCl2, (NH4)2[PdCl6], (NH4)2[PdCl4], PdCl2(NH3)2, Pd(NO3)2, [Pd(NH3)4]Cl2 и др.

·         платины - (NH4)2[PtBr6], (NH4)2[PtCl6], (NH4)2[PtCl4], H2[PtCl6], PtCl2, PtCl4, [Pt(NH3)4]Cl2*H2O, [Pt(NH3)2Cl4] и др.